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2015-11-27 1 2015-11-27 osram ostar stage datasheet version 2.2 (not for new design) le uw s2w outstanding brightness and luminance due to surface emission and low rth extrem hohe helligkeit und leuchtdichte dank oberfl?chenemission und niedrigem rth features: besondere merkmale: ? package: compact lightsource in multi chip smt technology with glass window on top ? geh?usetyp: kompakte lichtquelle in multi-chip smt technologie mit glasabdeckung ? technology: thingan ? technologie: thingan ? viewing angle at 50 % i v : 120 ? abstrahlwinkel bei 50 % i v : 120 ? color: cx = 0.31, cy = 0.32 acc. to cie 1931 (ultra white) ? farbe: cx = 0.31, cy = 0.32 acc. to cie 1931 (ultra wei?) ? corrosion robustness: improved corrosion robustness ? korrosionsstabilit?t: verbesserte korrosionsstabilit?t applications anwendungen ? stage and entertainment lighting ? bhnen- und effektbeleuchtung ? mood lighting ? stimmungsbeleuchtung ? architectural lighting indoor and outdoor ? architekturbeleuchtung innen und au?en
2015-11-27 2 version 2.2 (not for new design) le uw s2w ordering information bestellinformation type: luminous flux 1) page 25 ordering code typ: lichtstrom 1) seite 25 bestellnummer i f = 700 ma v [lm] le uw s2w-pxqx-4p7r 450 ... 820 q65111a0205 note: the above type numbers represent the order gr oups which include only a few brightness groups (se e page 5). only one group will be shipped on each packing unit (there will be no m ixing of two groups on each packing unit). e. g. le uw s2w-pxqx-4p7r means that only one group px, py, pz, qx will be shippabl e for any packing unit. in a similar manner for colors where color chromati city coordinate groups are measured and binned, sin gle groups will be shipped on any one packing unit. le uw s2w-pxqx-4p7r means tha t the device will be shipped within the specified l imits. anm.: die oben genannten typbezeichnungen umfassen die bestellbaren selektionen. diese bestehen aus we nigen helligkeitsgruppen (siehe seite 5). es wird nur eine einzige helligkei tsgruppe pro verpackungseinheit geliefert. z. b. le uw s2w-pxqx-4p7r bedeutet, dass in einer verpackungseinheit nur eine der helligkeitsgruppen px, py, pz, qx enhalten ist . gleiches gilt fr die farben, bei denen farbortgrup pen gemessen und gruppiert werden. pro verpackungse inheit wird nur eine farbortgruppe geliefert. z.b. le uw s2w-pxqx-4p7r b edeutet, dass in einer verpackungseinheit nur eine der farbortgruppen enthalten ist. le uw s2w-pxqx-4p7r bedeutet, dass d as bauteil innerhalb der spezifizierten grenzen gel iefert wird.
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 3 maximum ratings grenzwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit operating temperature range betriebstemperatur t op -40 ... 85 c storage temperature range lagertemperatur t stg -40 ... 85 c junction temperature sperrschichttemperatur t j 125 c forward current durchlassstrom (t s = 25 c; per chip) i f 100 ... 1000 ma forward current pulsed durchlassstrom gepulst (d = 0.5; f = 120 hz; t s = 25c; per chip) i f pulse 100 ... 2000 ma reverse voltage sperrspannung (t s = 25 c) v r not designed for reverse operation v esd withstand voltage esd festigkeit (acc. to ansi/esda/jedec js-001 - hbm, class 2) v esd 2 kv
2015-11-27 4 version 2.2 (not for new design) le uw s2w characteristics (t s = 25 c; i f = 700 ma; per chip) kennwerte parameter symbol values unit bezeichnung symbol werte einheit chromaticity coordinates acc. to cie 1931 2) page 25 farbkoordinaten nach cie 1931 2) seite 25 (typ.) (typ.) cx cy 0.31 0.32 -- viewing angle at 50 % i v abstrahlwinkel bei 50 % i v (typ.) 2? 120 forward voltage 3) page 25 durchlassspannung 3) seite 25 (per chip) (min.) (typ.) (max.) v f v f v f 2.90 3.45 4.00 vv v reverse current sperrstrom i r not designed for reverse operation partial flux acc. cie 127:2007 partieller fluss (typ.) e/v, 120 0.82 radiating surface abstrahlende fl?che (typ.) a color 2.1 x 2.1 mm2 real thermal resistance junction / solder point 4) page 25 realer w?rmewiderstand sperrschicht / l?tpad 4) seite 25 (typ.) (max.) r th js real r th js real 1.8 2.3 k/w k/w "electrical" thermal resistance junction / solder p oint 4) page 25 "elektrischer" w?rmewiderstand sperrschicht / l?tpad 4) seite 25 (with efficiency e = 21 %) (typ.) (max.) r th js el r th js el 1.4 1.8 k/w k/w
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 5 brightness groups helligkeitsgruppen group luminous flux 1) page 25 luminous flux 1) page 25 luminous intensity 5) page 25 gruppe lichtstrom 1) seite 25 lichtstrom 1) seite 25 lichtst?rke 5) seite 25 (min.) v [lm] (max.) v [lm] (typ.) i v [cd] px 450 520 160 py 520 610 185 pz 610 710 220 qx 710 820 250
2015-11-27 6 version 2.2 (not for new design) le uw s2w color chromaticity groups 2) page 25 farbortgruppen 2) seite 25 chromaticity coordinate groups 2) page 25 farbortgruppen 2) seite 25 group gruppe cx cy group gruppe cx cy group gruppe cx cy 4p 0.2787 0.2538 4q 0.2734 0.2607 4r 0.2705 0.2647 0.2828 0.2483 0.2787 0.2538 0.2734 0.2607 0.2930 0.2824 0.2889 0.2910 0.2865 0.2960 0.2962 0.2756 0.2930 0.2824 0.2889 0.2910 5p 0.2930 0.2824 5q 0.2889 0.2910 5r 0.2865 0.2960 0.2962 0.2756 0.2930 0.2824 0.2889 0.2910 0.3072 0.3111 0.3049 0.3223 0.3035 0.3293 0.3090 0.3019 0.3072 0.3111 0.3049 0.3223 6p 0.3072 0.3111 6q 0.3049 0.3223 6r 0.3035 0.3293 0.3090 0.3019 0.3072 0.3111 0.3049 0.3223 0.3170 0.3182 0.3170 0.3309 0.3170 0.3459 0.3170 0.3309 0.3170 0.3459 0.3170 0.3556 0.1 0 0 0.2 480 0.1 460 450 0.2 470 0.3 0.4 0.5 0.6 cx 0.7 0.8 0.9 0.8 0.5 0.3 0.4 cy 0.6 0.7 490 500 510 0.9 520 530 600 540 e 550 560 580 590 570 630 610 620 oha03435 0.28 0.27 0.26 0.25 0.23 0.21 0.20 0.22 0.25 0.24 0.27 0.26 0.35 0.34 0.33 0.32 0.31 0.30 0.29 cx 0.37 0.36 0.36 0.32 0.30 0.29 0.28 0.31 0.34 0.33 0.35 cy 0.37 0.38 0.39 0.40 0.41 0.42 + 6r + 7r 7q 7p 6q 6p 5p 5q 4q 4p 5r 4r
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 7 7p 0.3170 0.3182 7q 0.3170 0.3309 7r 0.3170 0.3556 0.3170 0.3309 0.3170 0.3459 0.3220 0.3653 0.3341 0.3652 0.3240 0.3595 0.3300 0.3728 0.3375 0.3601 0.3341 0.3652 0.3341 0.3652 group gruppe cx cy group gruppe cx cy group gruppe cx cy
2015-11-27 8 version 2.2 (not for new design) le uw s2w group name on label gruppenbezeichnung auf etikett example: px-4p beispiel: px-4p brightness helligkeit chromaticity coordinate farbort px 4p note: no packing unit / tape ever contains more tha n one group for each selection. anm.: in einer verpackungseinheit / gurt ist immer nur eine gruppe fr jede selektion enthalten.
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 9 relative spectral emission - v() = standard eye re sponse curve 5) page 25 relative spektrale emission - v() = spektrale auge nempfindlichkeit 5) seite 25 rel = f (); t j = 25 c; i f = 700 ma; per chip radiation characteristics 5) page 25 abstrahlcharakteristik 5) seite 25 i rel = f (?); t j = 25 c le uw s2w 350 400 450 500 550 600 650 700 750 800 [nm] 0.0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 rel : ultra white : v ohl03736 0? 20? 40? 60? 80? 100? 120? 0.4 0.6 0.8 1.0 100? 90? 80? 70? 60? 50? 0? 10? 20? 30? 40? 0 0.2 0.4 0.6 0.8 1.0 ?
2015-11-27 10 version 2.2 (not for new design) le uw s2w relative partial flux 5) page 25 relativer zonaler lichtstromanteil 5) seite 25 v (2?)/ v (180) = f (?); t j = 25 c 0 10 20 30 40 50 60 70 80 90 100 110 120 130 140 150 160 170 180 2* ? [] 0.0 0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8 0.9 1.0 v ( ? ) v (180) 2
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 11 forward current 5) page 25 , 6) page 25 durchlassstrom 5) seite 25 , 6) seite 25 i f = f (v f ); t j = 25 c; per chip relative luminous flux 5) page 25 , 6) page 25 relativer lichtstrom 5) seite 25 , 6) seite 25 v / v (700 ma) = f(i f ); t j = 25 c; per chip chromaticity coordinate shift 5) page 25 farbortverschiebung 5) seite 25 cx, cy = f(i f ); t j = 25 c le uw s2w 2,8 3,0 3,2 3,4 3,6 v f [v] 200 400 600 800 1000 i f [ma] le uw s2w 2 0 0 4 00 6 0 0 800 1 0 00 1 00 i f [ma] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 1,4 v v (700 ma ) le uw s2w 2 0 0 4 00 6 0 0 800 1 0 00 i f [ma] -0,03 -0,02 -0,01 0,00 0,01 0,02 0,03 ? cx ? cy : ? cx : ? cy
2015-11-27 12 version 2.2 (not for new design) le uw s2w relative forward voltage 5) page 25 relative vorw?rtsspannung 5) seite 25 v f = v f - v f (25 c) = f(t j ); i f = 700 ma; per chip relative luminous flux 5) page 25 relativer lichtstrom 5) seite 25 v / v (25 c) = f(t j ); i f = 700 ma; per chip chromaticity coordinate shift 5) page 25 farbortverschiebung 5) seite 25 cx, cy = f(tj); i f = 700 ma; per chip le uw s2w -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 t j [ c] -0,3 -0,2 -0,1 0,0 0,1 0,2 0,3 ? v f [v] wei? 125-2 -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 t j [c] 0,0 0,2 0,4 0,6 0,8 1,0 1,2 v v (25 c ) le uw s2w -40 -20 0 20 40 60 80 100 120 t j [c] -0,03 -0,02 -0,01 0,00 0,01 0,02 0,03 ? cx ? cy : ? cx : ? cy
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 13 max. permissible forward current max. zul?ssiger durchlassstrom i f = f (t); for 4 chips operated le cwuw s2w 0 20 40 60 80 100 t s [c] 0 100 200 300 400 500 600 700 800 900 1000 1100 i f [ma] do not use below 100 ma
2015-11-27 14 version 2.2 (not for new design) le uw s2w package outline 7) page 25 ma?zeichnung 7) seite 25 approximate weight: 66 mg gewicht: 66 mg corrosion robustness: test conditions: 40 c / 90 % rh / 15 ppm h 2 s / 336 h = stricter than iec 60068-2-43 (h 2 s) [25c / 75 % rh / 10 ppm h 2 s / 21 days] = regarding relevant gas (h 2 s) stricter than en 60068-2-60 (method 4) [25 c / 75 % rh / 200 ppb so 2 , 200 ppb no 2, 10 ppb cl 2 / 21 days] korrosionsfestigkeit: test kondition: 40c / 90 % rh / 15 ppm h 2 s / 336 h = besser als iec 60068-2-43 (h 2 s) [25c / 75 % rh / 10 ppm h 2 s / 21 tage] = bezogen auf das gas (h 2 s) besser als en 60068-2-60 (method 4) [25c / 75 % rh / 200ppb so 2 , 200ppb no 2, 10ppb cl 2 / 21 tage]
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 15 electrical internal circuit internes elektrisches schaltbild recommended solder pad 7) page 25 reflow soldering empfohlenes l?tpaddesign 7) seite 25 reflow-l?ten
2015-11-27 16 version 2.2 (not for new design) le uw s2w note: for superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere. package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning. anm.: um eine verbesserte l?tstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter standard- stickstoffatmosph?re zu l?ten. das geh?use ist fr alle arten einer nasschemischen reinigung und ultraschallreinigung nicht geeignet.
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 17 reflow soldering profile reflow-l?tprofil product complies to msl level 2 acc. to jedec j-std -020d.01 0 0 s oha04525 50 100 150 200 250 300 50 100 150 200 250 300 t t ?c s t t p t t p 240 ?c 217 ?c 245 ?c 25 ?c l oha04612 profile featureprofil-charakteristik ramp-up rate to preheat* ) 25 c to 150 c 2 3 k/s time t s t smin to t smax t s t l t p t l t p 100 120 60 10 20 30 80 100 217 2 3 245 260 3 6 time25 c to t p time within 5 c of the specified peaktemperature t p - 5 k ramp-down rate*t p to 100 c all temperatures refer to the center of the package, measured on the top of the component* slope calculation d t/ d t: d t max. 5 s; fulfillment for the whole t-range ramp-up rate to peak* ) t smax to t p liquidus temperaturepeak temperature time above liquidus temperature symbolsymbol uniteinheit pb-free (snagcu) assembly minimum maximum recommendation k/sk/s s ss s c c 480
2015-11-27 18 version 2.2 (not for new design) le uw s2w taping 7) page 25 gurtung 7) seite 25
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 19 tape and reel gurtverpackung 12 mm tape with 500 pcs. on 180 mm reel d 0 2 p p 0 1 p w f e direction of unreeling n w 1 2 w a ohay0324 label leader: trailer: 13.0 direction of unreeling 0.25 min. 160 mm * min. 400 mm * *) dimensions acc. to iec 60286-3; eia 481-d
2015-11-27 20 version 2.2 (not for new design) le uw s2w pin - asignment anschlussbelegung tape dimensions [mm] gurtma?e [mm] tape dim ensions in m m reel dimensions [mm] rollenma?e [mm] reel dim ensions in m m pin / anschluss description / function / beschreibung / funktion 1 cathode; chip 1 2 anode; chip 1 3 cathode; chip 2 4 anode; chip 2 5 cathode; chip 3 6 anode; chip 3 7 cathode; chip 4 8 anode; chip 4 w p 0 p 1 p 2 d 0 e f 12 + 0.3 / - 0.1 4 0.1 4 0.1 or 8 0.1 2 0.05 1.5 0.1 1.75 0.1 5.5 0.05 a w n min w 1 w 2max 180 12 60 12.4 + 2 18.4
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 21 barcode-tray-label (btl) barcode-tray-etikett (btl) dry packing process and materials trockenverpackung und materialien barcode-product-label (bpl) barcode-produkt-etikett (bpl) material: material number batch batch number oha02684 dc: le xxx xxx group: xxxx-xxxx-xxxx date code datamatrix code bin bin nr. example example example example example example example example example example example example example example example example example example example batch number example example example batch number batch number example example example example example example example example example batch number example example example example example example example example example example batch example example example example example example example example example example batch batch xxxx-xxxx-xxxx xxxx-xxxx-xxxx example example example example example example example example example example example example example example group: xxxx-xxxx-xxxx example example example example example example example group: group: example example example example example example example example example example xxxx-xxxx-xxxx example example example example example example example example example example group: example example example example example example example example example example example example example example example example example example le xxx xxx example example example group: example example example example example example le xxx xxx le xxx xxx example batch number batch number batch group: le xxx xxx xxxx-xxxx-xxxx group: oha00539 osram moisture-sensitive label or print barcode label desiccant humidity indicator barcode label osram please check the hic immidiately after bag opening. discard if circles overrun. avoid metal contact. wet do not eat. comparatorcheck dot parts still adequately dry.examine units, if necessary examine units, if necessary 5% 15% 10% bake unitsbake units if wet, change desiccantif wet, humidity indicator mil-i-8835 if wet, moisture level 3 floor time 168 hours moisture level 6 floor time 6 hours a) humidity indicator card is > 10% when read at 23 ?c 5 ?c, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. after this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ?c and < 90% relative humidity (rh). moisture level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) mounted withinb) stored at body temp. 3. devices require baking, before mounting, if:bag seal date moisture level 1 moisture level 2 moisture level 2a 4. if baking is required, b) 2a or 2b is not met. date and time opened: reference ipc/jedec j-std-033 for bake procedure. floor time see below if blank, see bar code label floor time > 1 yearfloor time 1 year floor time 4 weeks 10% rh. _ < moisture level 4moisture level 5 ?c). opto semiconductors moisture sensitive this bag contains caution floor time 72 hoursfloor time 48 hours floor time 24 hours 30 ?c/60% rh. _ < level if blank, seebar code label oha04563 (g) group: 1234567890 (1t) lot no: (9d) d/c: 1234 (x) prod no: 123456789 (6p) batch no: 1234567890 lx xxxx rohs compliant bin1: xx-xx-x-xxx-x ml x temp st xxx c x pack: rxx demy xxx x_x123_1234.1234 x 9999 (q)qty: semiconductors osram opto xx-xx-x-x example x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x example example example xxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x xx-xx-x-x example example example example example example example xxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x xx-xx-x-x example pack: rxx xxx x_x123_1234.1234 x x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x example pack: rxx pack: rxx demy demy example 1234 1234 example example example example example example example example example (9d) d/c: (9d) d/c: 1234 1234 example example example example example 1234 1234 example pack: rxx pack: rxx demy example example example example example (9d) d/c: (9d) d/c: example example example example (9d) d/c: 1234 example example example example (9d) d/c: example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example 1234567890 1234567890 example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example example (6p) batch no: (6p) batch no: 1234567890 1234567890 semiconductors semiconductors example example example example example example example example example (6p) batch no: (6p) batch no: 1234567890 1234567890 example semiconductors semiconductors osram opto osram opto example example 1234567890 x_x123_1234.1234 x pack: rxx demy x_x123_1234.1234 x (9d) d/c: 1234 (9d) d/c: 1234567890 (6p) batch no: 1234567890 osram opto xxx x_x123_1234.1234 x xx-xx-x-x pack: rxx demy semiconductors
2015-11-27 22 version 2.2 (not for new design) le uw s2w transportation packing and materials kartonverpackung und materialien note: moisture-sensitive product is packed in a dry bag c ontaining desiccant and a humidity card. regarding dry pack you will find further informatio n in the internet and in the short form catalog in chapter tape and reel under the topic dry pack. here you will also find the normative refere nces like jedec. anm.: feuchteempfindliche produkte sind verpackt in einem trockenbeutel zusammen mit einem trockenmittel und einer feuchteindikatorkarte. bezglich trockenverpackung finden sie weitere hinw eise im internet und in unserem short form catalog im kapitel gurtung und verpackung unter dem punkt trockenverpackung. hier sind norm enbezge, unter anderem ein auszug der jedec-norm, enthalten. dimensions of transportation box in mm width length height breite l?nge h?he 195 5 195 5 30 5 oha02044 packvar: r077 additional text p-1+q-1 multi topled muster osram optosemiconductors (6p) batch no: (x) prod no: 1 0 (9d) d/c: 11 (1t) lot no: 210021998 123gh1234 0 24 5 (q)qty: 2000 0144 (g) group: 260 c rt 240 c r 3 220 c r ml bin3: bin2: q-1-20 bin1: p-1-20 lsy t676 2 2a temp st r18 demy packvar: r077 additional text p-1+q-1 multi topled muster osram opto semiconductors (6p) batch no: (x) prod no: 1 0 (9d) d/c: 11 (1t) lot no: 210021998 123gh1234 0 24 5 (q)qty: 2000 0144 (g) group: 260 c rt 240 c r 3 220 c r ml bin3: bin2: q-1-20 bin1: p-1-20 lsy t676 2 2a temp st r18 demy osram packingsealing label barcode label moisture level 3 floor time 168 hours moisture level 6 floor time 6 hours a) humidity indicator card is > 10% when read at 23 ?c 5 ?c, or reflow, vapor-phase reflow, or equivalent processing (peak package 2. after this bag is opened, devices that will be subjected to infrared 1. shelf life in sealed bag: 24 months at < 40 ?c and < 90% relative humidity (rh). moisture level 5a at factory conditions of (if blank, seal date is identical with date code). a) mounted withinb) stored at body temp. 3. devices require baking, before mounting, if:bag seal date moisture level 1 moisture level 2 moisture level 2a 4. if baking is required, b) 2a or 2b is not met. date and time opened: reference ipc/jedec j-std-033 for bake procedure. floor time see below if blank, see bar code label floor time > 1 yearfloor time 1 year floor time 4 weeks 10% rh. _ < moisture level 4moisture level 5 ?c). opto semiconductors moisture sensitive this bag contains caution floor time 72 hoursfloor time 48 hours floor time 24 hours 30 ?c/60% rh. _ < level if blank, seebar code label barcode label
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 23 notes hinweise the evaluation of eye safety occurs according to th e standard iec 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). within the risk grouping system of this cie standard, the led specified in t his data sheet fall into the class moderate risk (expos ure time 0.25 s). under real circumstances (for exposur e time, eye pupils, observation distance), it is assu med that no endangerment to the eye exists from these devices. as a matter of principle, however, it shou ld be mentioned that intense light sources have a high secondary exposure potential due to their blinding effect. as is also true when viewing other bright l ight sources (e.g. headlights), temporary reduction in visual acuity and afterimages can occur, leading to irritation, annoyance, visual impairment, and even accidents, depending on the situation. die bewertung der augensicherheit erfolgt nach dem standard iec 62471:2008 ("photobiological safety of lamps and lamp systems"). im risikogruppensystem dieser cie- norm erfllen die in diesem datenblatt angegebenen leds folgende gruppenanforderung - moderate risk (expositionsdauer 0,25 s). unter realen umst?nden (fr expositionsdauer, augenpupille, betrachtungsabstand) geht damit von diesen bauelementen keinerlei augengef?hrdung aus. grunds?tzlich sollte jedoch erw?hnt werden, dass intensive lichtquellen durch ihre blendwirkung ein hohes sekund?res gefahrenpotenzial besitzen. nach einem blick in eine helle lichtquelle (z.b. autoscheinwerfer), kann ein tempor?r eingeschr?nktes sehverm?gen oder auch nachbilder zu irritationen, bel?stigungen, beeintr?chtigungen oder sogar unf?llen fhren. subcomponents of this led contain, among other substances, goldplated and ag-filled materials. in spite of the improved corrosion stability of this l ed, it can be affected by environments that contain very high concentrations of aggressive substances. therefore, we recommend avoiding aggressive atmospheres during storage, production and use. einzelkomponenten dieser led enthalten u.a. goldbeschichtete und ag-gefllte materialien. trotz der verbesserten korrosionsstabilit?t dieser led k?nnen einzelkomponenten durch sehr hohe konzentration aggressiver substanzen angegriffen werden. aus diesem grund wird empfohlen, aggressive umgebungen w?hrend der lagerung, produktion und im betrieb zu vermeiden.
2015-11-27 24 version 2.2 (not for new design) le uw s2w disclaimer disclaimer language english will prevail in case of any discrepancies or deviations between the two languag e wordings. attention please! the information describes the type of component and shall not be considered as assured characteristics. terms of delivery and rights to change design reser ved. due to technical requirements components may contain dangerous substances. for information on the types in question please con tact our sales organization. if printed or downloaded, please find the latest ve rsion in the internet. packing please use the recycling operators known to you. we can also help you C get in touch with your nearest sales office. by agreement we will take packing material back, if it is sorted. you must bear the costs of transport. for packing material that is returned to us unsorted or which we are not obliged to accept, we shall have to invo ice you for any costs incurred. components used in life-support devices or systems must be expressly authorized for such purpose! critical components* may only be used in life-suppo rt devices** or systems with the express written appro val of osram os. *) a critical component is a component used in a life-support device or system whose failure can reasonably be expected to cause the failure of that life-support device or system, or to affect its saf ety or the effectiveness of that device or system. **) life support devices or systems are intended (a ) to be implanted in the human body, or (b) to support and/or maintain and sustain human life. if they fai l, it is reasonable to assume that the health and the life o f the user may be endangered. bei abweichenden angaben im zweisprachigen wortlaut haben die angaben in englischer sprache vorrang. bitte beachten! lieferbedingungen und ?nderungen im design vorbehalten. aufgrund technischer anforderungen k?nnen die bauteile gefahrstoffe enthalten. fr wei tere informationen zu gewnschten bauteilen, wenden sie sich bitte an unseren vertrieb. falls sie dieses datenblatt ausgedruckt oder heruntergeladen haben, finden sie die aktuellste version im internet. verpackung benutzen sie bitte die ihnen bekannten recyclingwege. wenn diese nicht bekannt sein sollte n, wenden sie sich bitte an das n?chstgelegene vertriebsbro. wir nehmen das verpackungsmaterial zurck, falls dies vereinbart wurde und das materia l sortiert ist. sie tragen die transportkosten. fr verpackungsmaterial, das unsortiert an uns zurckgeschickt wird oder das wir nicht annehmen mssen, stellen wir ihnen die anfallenden kosten in rechnung. bauteile, die in lebenserhaltenden apparaten und systemen eingesetzt werden, mssen fr diese zwecke ausdrcklich zugelassen sein! kritische bauteile* drfen in lebenserhaltenden apparaten und systemen** nur dann eingesetzt werden, wenn ein schriftliches einverst?ndnis von osram os vorliegt. *) ein kritisches bauteil ist ein bauteil, das in lebenserhaltenden apparaten oder systemen eingesetzt wird und dessen defekt voraussichtlich z u einer fehlfunktion dieses lebenserhaltenden apparates oder systems fhren wird oder die sicherheit oder effektivit?t dieses apparates oder systems beeintr?chtigt. **) lebenserhaltende apparate oder systeme sind fr (a) die implantierung in den menschlichen k?rper od er (b) fr die lebenserhaltung bestimmt. falls sie versagen, kann davon ausgegangen werden, dass die gesundheit und das leben des patienten in gefahr is t.
version 2.2 (not for new design) le uw s2w 2015-11-27 25 glossary glossar 1) brightness: brightness values are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an interna l reproducibility of 8 % and an expanded uncertaint y of 11 % (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 1) helligkeit: helligkeitswerte werden w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 25 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 8 % und einer erweiterten messunsicherheit von 11 % gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 2) chromaticity coordinate groups: chromaticity coordinates are measured during a current pulse of typically 25 ms, with an internal reproducibility o f 0.005 and an expanded uncertainty of 0.01 (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 2) farbortgruppen: farbkoordinaten werden w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 25 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 0,005 und einer erweiterten messunsicherheit von 0,01 gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 3) forward voltage: the forward voltage is measured during a current pulse of typically 8 ms, with an internal reproducibility of 0.05 v and an expande d uncertainty of 0.1 v (acc. to gum with a coverage factor of k = 3). 3) durchlassspannung: vorw?rtsspannungen werden w?hrend eines strompulses einer typischen dauer von 8 ms, mit einer internen reproduzierbarkeit von 0,05 v und einer erweiterten messunsicherheit von 0,1 v gemessen (gem?? gum mit erweiterungsfaktor k = 3). 4) thermal resistance: rth max is based on statistic values (6). 4) w?rmewiderstand: rth max basiert auf statistischen werten (6). 5) typical values: due to the special conditions of the manufacturing processes of led, the typical data or calculated correlations of technical parameters can only reflect statistical figures. these do not necessarily correspond to the actual parameters of each single product, which could differ from the typical data and calculated correlations or the typ ical characteristic line. if requested, e.g. because of technical improvements, these typ. data will be changed without any further notice. 5) typische werte: wegen der besonderen prozessbedingungen bei der herstellung von led k?nnen typische oder abgeleitete technische parameter nur aufgrund statistischer werte wiedergegeben werden. diese stimmen nicht notwendigerweise mit den werten jedes einzelnen produktes berein, dessen werte sich von typischen und abgeleiteten werten oder typischen kennlinien unterscheiden k?nnen. falls erforderlich, z.b. aufgrund technischer verbesserungen, werden diese typischen werte ohne weitere ankndigung ge?ndert. 6) characteristic curve: in the range where the line of the graph is broken, you must expect higher differences between single leds within one packing unit. 6) kennlinien: im gestrichelten bereich der kennlinien muss mit erh?hten abweichungen zwischen leuchtdioden innerhalb einer verpackungseinheit gerechnet werden. 7) tolerance of measure: unless otherwise noted in drawing, tolerances are specified with 0.1 and dimensions are specified in mm. 7) ma?toleranz: wenn in der zeichnung nicht anders angegeben, gilt eine toleranz von 0,1. ma?e werden in mm angegeben.
2015-11-27 26 version 2.2 (not for new design) le uw s2w published by osram opto semiconductors gmbh leibnizstra?e 4, d-93055 regensburg www.osram-os.com ? all rights reserved.

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